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在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为现代信息技术产业的核心，正以前所未有的速度蓬勃发展。然而，半导体制造背后隐藏着一个不容忽视的环境挑战——废气治理。
光刻、刻蚀、清洗、化学气相沉积等核心工序中，会产生大量成分复杂、具有污染性的废气。若处理不当，不仅威胁生态环境，还直接影响企业是否符合日益严格的环保法规。
半导体废气的“真面目”：来源与分类
要选择合适的处理工艺，首先需要了解废气的来源。半导体制造包含多个关键工序，每个工序产生的废气类型都有所不同：
光刻与显影工序使用丙酮、异丙醇等有机溶剂清洗晶圆，主要释放有机废气（VOCs）；
化学气相沉积（CVD） 的反应尾气中含硅烷、磷化氢等有毒气体；
湿法刻蚀与清洗工序中，氢氟酸、硫酸等酸碱溶液挥发形成酸碱废气；
展开剩余63%离子注入与扩散等高温工艺中可能产生氨气、氯气等有害气体。
典型废气成分可分为几大类：有机废气（如丙酮、异丙醇、乙酸丁酯）、酸碱废气（HF、H3PO4、H2SO4雾等）以及毒性气体（砷化氢、磷化氢等，需特殊处理）。
半导体废气处理工艺选择指南
针对不同类型的废气，需要采用不同的处理工艺：
酸碱废气处理：化学洗涤塔是首选
对于HF、HCl、H2SO4等酸性气体及NH3等碱性气体，湿式洗涤塔（Scrubber）以其成熟、高效、经济的特点，成为半导体产业处理高流量、高浓度酸碱性废气的首选方案。
其核心原理是利用气液两相接触，通过物理溶解和/或化学反应将污染物转移到洗涤液中。酸性气体使用碱性洗液（如NaOH溶液），碱性气体则使用酸性洗液（如H2SO4溶液）进行中和反应。处理效率可达95%以上。
有机废气处理：沸石转轮+RTO成主流
对于大风量、低浓度的有机废气，“沸石转轮浓缩+蓄热氧化（RTO）”已成为行业公认的首选方案。
这一工艺的原理是：利用沸石转轮吸附废气中的有机物，净化后气体达标排放；吸附饱和后，用少量热风脱附，形成高浓度、小风量的有机废气，再送入RTO进行高温氧化分解，生成CO2和H2O。
特殊气体处理：多级防护确保安全
对于砷化氢、磷化氢等剧毒气体及硅烷等易燃易爆气体，通常需要燃烧塔高温分解配合湿式洗涤塔进行二级处理，确保彻底破坏其毒性和可燃性。这些气体对处理设备的安全联锁要求极高。
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